어보브반도체, 구조적 성장의 전환점인가?
1. 삼성전자와의 협업: AI MCU 공급 확대 삼성전자의 차세대 AI 가전 라인업에 어보브반도체의 AI MCU가 본격적으로 탑재될 예정이다. 2024년형 ‘비스포크 AI 콤보’ 세탁기, 2025년형 ‘비스포크 AI 하이브리드’ 냉장고 등 주요 프리미엄 가전에 어보브의 칩이 적용되었으며, 2025년 상반기 양산 예정인 온디바이스 AI MCU(코드명 아담-100)는 음성 인식, 에너지 최적화 등 AI 기능이 내장되어 있다. 이 칩은 삼성 … Read more